國內首顆5000萬像素BSI在合肥量產

來源:【安徽財經網】

安徽財經網訊:記者從合肥新站高新區了解到,繼90奈米CIS和55奈米堆疊式CIS實現量產之後,晶合整合CIS再添新產品。近期,晶合整合55奈米單晶片、高像素背照式影像感測器(BSI)迎來批量量產,這也是國內首顆5000萬像素BSI。

據介紹,近年來,5000萬像素CIS已在智慧型手機配置上加速滲透。晶合整合與國內設計公司合作,基於自主研發的55奈米製程平台,使用背照式製程技術複合式金屬柵欄,不僅提升了產品進光量,還兼具高動態範圍、超低雜訊、PDAF相位檢測對焦等優勢。

此外,此技術採用單晶片技術架構,既減少晶片用量,也縮短了晶片生產週期,同時將像素規格微縮20%,像素尺寸達到0.702μm,整體像素提高至5000萬水準,將廣泛應用於智慧型手機主攝、輔攝及前攝鏡頭等。

「晶合整合55奈米單晶片、高像素背照式影像感測器(BSI)極大賦能智慧型手機的不同應用場景,實現由中低端向中高階應用跨越式邁進。」相關負責人介紹,晶合集成規劃CIS產能將在今年內迎來倍速增長,出貨量佔比將顯著提升, 成為顯示驅動晶片之外的第二大產品主軸。

作為安徽省重要的外向型經濟窗口,合肥綜合保稅區始終秉持「產業立區」的發展理念,聚焦積體電路、新型顯示主導產業,著力打造特色產業集群,合肥綜合保稅區現已邁入百億產業園區,引進並培育了晶合、奕瑞、匯成、頎中等一批具有國際影響力的行業龍頭,綜保區也始終圍繞服務優勢產業,不斷完善配套優化營商環境,為園區高品質發展注入持續動力。 2024年1-2月,合肥綜合保稅區實現進出口額29.47億元,較去年成長24.2%,成長速度位於全省綜保區第二。 (記者沈娟娟實習生朱佳玲)

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